2019光电集成前沿技术研讨会
2019年7月5日 北京大学英杰交流中心阳光厅
人们使用硅、iii-v、氮化硅、或二氧化硅等作为材料平台来开发电子，光子，和光电子器件，并使用平面技术对它们进行小型化和集成，已经有了相当一段时间。其目的就是希望通过集成技术来提高基于不同平台的系统性能和降低成本。最终得到的结果却是各有所长和不足。 本世纪初，高速，可靠，低成本的“硅基光电子器件”被开发出来并得到实际应用，显示了将电子，光子，和光电子器件统一集成在同一硅衬底上的可行性，但在硅平台上大规模集成包含电子、光子、和光电子器件的高性能单片系统，仍然是一项具有挑战性的任务，也成了光电集成领域最重要的前沿技术之一。本研讨会旨在为领域内的专家学者提供一个讨论最新研究成果以及发表实现硅基大规模光电集成系统前瞻性观点的国际性论坛。 研讨会将于7月5日在北京大学英杰交流中心阳光厅举行，会议包括10余个国际一流的光电集成前沿技术特邀报告，内容涉及但不限于通信，传感，显示，生命，智能等领域。
报告人：
zhiping zhou(研讨会主席)，peking university
yasuhiko arakawa(研讨会主席)，the university of tokyo
chris doerr，acacia communications
lars zimmermann， ihp
陈昌，上海微技术工业研究院（sitrigroup）
karl muth，rockley photonics
patrick lo guo qiang，advmf
周莉，technology strategy & innovation center，京东方科技集团股份有限公司
报告语言：英文
单位赞助：
赞助商可获得研讨会官方网站链接标识，同时可向与会者分发品牌产品，此外:
★金牌赞助(人民币50000元): 报告展示机会（暂定晚宴时段）；手册中的整页广告；4个与会名额；
★银牌赞助(人民币30000元): 报告展示机会（暂定午宴时段）；手册中的整页广告；2个与会名额；
★铜牌赞助(人民币10000元): （暂定研讨会茶歇）；手册中的半页广告；1个与会名额。

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